企业信息

    无锡日联科技股份有限公司

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  • 公司认证: 营业执照已认证
  • 企业性质:
    成立时间:
  • 公司地址: 江苏省 无锡 新吴区 无锡新吴区漓江路11号
  • 姓名: 张明
  • 认证: 手机已认证 身份证已认证 微信已绑定

    供应分类

    关于我们

    "日联科技"成立于2002年,始于深圳,是一家专业从事 X 射线技术研究和 X 射线智能检测装备研发、制造的**企业,也是国内较早采用物联网“云计算”技术于 X 射线智能检测系统的集成商。公司现已发展为国内 X 射线检测技术和设备种类齐全的中游企业,是**先进的微聚焦X射线核心技术拥有者。该技术和装备广泛应用于电子半导体、锂电新能源、工业无损探测、公共安全及****等高科技行业,*了国内多项技术*。
    
    我们的产品主要应用于:电子半导体、锂电新能源、工业无损探测、公共安全等高科技行业。
    
    半导体领域:用于各类IC芯片、BGA、IGBT、LED、Wafer、及其它半导体器件等的内部质量检测,在线测试、智能判断及分拣,可对接MES系统 ;
    
    电子制造领域:应用于SMT BGA、CSP、Flip-Chip、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测 
    
    锂电新能源领域:用于各种圆柱锂电池、软包锂电池、动力锂电池、方壳锂电池、较耳焊接等的无损检测 
    
    工业无损探伤领域:用于汽车零部件、铝铁铸件、五金制品、轮胎轮毂、压力容器、耐火材料、锅炉管道、航空组件等的无损探伤检测,可在线、离线及非标定制

    主要市场
    经营范围 公司主要经营Xray检测设备,Xray,X-ray设备, 我们的产品主要应用于:电子半导体、锂电新能源、工业无损探测、公共安全等高科技行业。 半导体领域:用于各类IC芯片、BGA、IGBT、LED、Wafer、及其它半导体器件等的内部质量检测,在线测试、智能判断及分拣,可对接MES系统 ; 电子制造领域:应用于SMT BGA、CSP、Flip-Chip、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测

    工商信息

    注册号 320213000114576 注册机构 无锡市行政审批局
    统一社会信用代码 91320200692568341T 组织机构代码 692568341
    注册资本 4600**民币 营业期限 2009-07-22至
    经营状态 存续 公司类型 股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
    成立日期 2009-07-22 法人代表 刘骏
    公司地址 无锡市新吴区漓江路11号
    经营范围 电子工业**设备、专用仪器仪表、社会公共安全设备及器材、工业自动控制系统装置、连续搬运设备的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、生产、销售、机械设备租赁(不含融资租赁);计算机软件的设计、研发、销售;自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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